校招 未知部门 / 硬件工程师 / 二面

<h2>小米软开BSP嵌入式二面面经</h2> <p><strong>1、自我介绍</strong></p><p>2、技术栈有什么?成绩怎么样，论文</p><p>3、进程线程区别?线程同步?锁?(只知道互斥锁)</p><p>4、FFT是干嘛的</p><p>5、C语言怎么样</p><p>6、代码量多少行</p><p>7、排序算法有什么、用过什么?</p><p>8、ARM架构了解吗？Linux会吗？</p><p>9、IIC和SPI的区别，还有其他总线了解吗?</p><p>10、上拉电阻和下啦电阻的作用？有什么区别？</p><p>11、高保真采集怎么保证的</p><p>12、DSP库和三方库以及手写的如何</p><p>13、发展方向</p><p>14、未来规划</p><p>15、工作强度期望如何</p><p>16、能接受几点到几点</p><p>17、反问</p><a>#发面经攒人品#</a>